AT&S Vorstandsmitgliedes und Stv. CEO Dr. Peter Schneider
Wien, 14. November 2023 – in heimischer Atmosphäre waren Kundinnen und Kunden gestern zu Gast bei der Wiener Privatbank anlässlich der Key Note Speech des AT&S Vorstandsmitgliedes und Stv. CEO Dr. Peter Schneider.
Die Erfolgsgeschichte des weltweit tätigen Technologiekonzerns AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, kurz AT&S
Seit September 2020 ist Dr. Peter Schneider beim globalen Technologieführer für Leiterplatten und Substrate tätig. Zuvor arbeitete er für Wacker-Chemie und Mayr-Melnhof Karton in verschiedenen Führungsfunktionen. Seit Juni 2021 im Vorstand, zunächst als CSO, übernahm er im April dieses Jahres die Leitung der BU Electronics Solutions.
„Wir sind als globale Firma sehr glücklich,“ meinte Herr Dr. Schneider eingangs. Die Werk- und Vertriebsniederlassungen in Österreich, Indien, China und Korea werden 2024 durch einen weiteren Standort in Malaysien ergänzt. Aber auch das Onboarding neuer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in Österreich gestaltet sich dieses Jahr bemerkenswert international.
Auch im zuletzt turbulenten Marktumfeld hat das Unternehmen seinen ambitionierten Ausblick beibehalten und möchte den steilen Wachstumspfad nicht verlassen. Die Umsatzguidance des Unternehmens für das Geschäftsjahr 2026/27 von € 3,5 Mrd. stellt eine Verdopplung des erwarteten Umsatzes des laufenden Geschäftsjahres dar – eine beeindruckende Wachstumsrate von rund 25 % p.a.. Auch im Hinblick auf die Profitabilität strebt man mittelfristig eine weitere Steigerung der EBITDA-Marge von derzeit 25 - 29 % auf 27 – 32 % an.
Der Umsatz in einem für das Unternehmen grundlegend veränderten wirtschaftlichen Umfeld war im 2. Quartal 2023/24 mit 452 Mio. € um 25 % höher als im Vorquartal, allerdings noch um 20 % unter dem Vorjahresquartal. Die bereinigte EBITDA-Marge von 30,6 % lag nur knapp unter der im Vorjahr; Eine deutliche Erholung vom Tiefpunkt in Q4.
Der charismatische Referendar beleuchtete die Aktiengesellschaft entscheidende Megatrends, wie die durch die Digitalisierung zunehmende Datenverarbeitung, die zunehmende Wichtigkeit des sogenannten „Embedding“ - durch dieses können Komponenten im Inneren der Leiterplatte die Verpackungsgröße deutlich reduzieren – und das Ziel, einer der Top-3-Player im High-End-IC-Substrate-Markt zu werden. Werden Substrate die neuen Gamechanger in der Chipindustrie werden?
Download Präsentation Key Note Speech Dr. Peter Schneider
Auch einige Anekdoten aus einer wohl reichhaltigen Schatzkiste von Mitarbeitern der ersten Stunde, von Tauschgeschäften und von „Brombeeren und Äpfeln“ sorgten für so mache Schmunzler. Im Anschluss profitiert das Netzwerk der Wiener Privatbank von einer offenen Q&A-Runde und einem anregenden Austausch.
Wir bedanken uns bei allen Teilnehmerinnen und Teilnehmern für rege Teilnahme!